围绕基于STM32的云连接应用程序，我们提供了无数的常规软件包，相应的文档和支持评估表；
根据典型的客户需求分析，我们编写了详细的培训文档，并与第三方合作开发了丰富的云连接课程。
节点设备的云连接是从嵌入式开发到网站开发再到数据库管理的广泛应用。我们还致力于通过开放平台和生态系统与多个合作伙伴一起为客户提供服务。
在我们的常规软件包中，支持评估主要集中在L4，F4，F7系列上。但这并不意味着在启动云连接应用程序的选择阶段时，只有F4，F7，L4系列可用。
如果仅说基本的“连接”功能，则对MCU硬件没有特殊要求：串行端口和SPI接口是与通信模块进行通信所必需的。外部电线是所有MCU支持的外围设备，根据不同的应用程序，根据不同的应用程序您需要使用不同的IoT协议，因此您只需选择一个STM32可以满足FLASH和RAM的大小。
此外，如果您考虑按钮设备的功耗，以L0，L1，L4和L5表示的STM32L系列还可以帮助您缩小屏蔽范围。节点设备的安全性要求很高，那么L4和L5，尤其是低功耗系列中的最佳设备之一，是您的最佳选择。
如果处理器性能比H7和F4更重要，那么它是更合适的选择。
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STM32云连接器STM32云连接器
我们提供的云连接工具包目前支持AWS，Azure，Watson等主要的云IoT平台，以及阿里云，百度云和Gizwits等国内物联网平台。由于篇幅所限，此页面未列出所有受支持的云平台。有关详细信息，请参见下面的电影介绍。
在云连接器中，支持的设备的网络连接方法为WIFI，2G / 3G，NB-IoT，LoRa，以太网等。
在云连接中，物联网的典型应用是：远程（英文为“ data remote”，意思是最基本的节点设备定期上传小批量数据）。网络平台以及来自云服务器命令的异步但不定期的接收和回复）； OTA，节点设备的无线升级，资产监视和管理，预测性操作和维护以及其他应用程序
此外，从开发人员的角度来看，在Cloud Connector中，用户更感兴趣这三个方面，
根据不同的无线传输应用程序和标准，该软件包包括MQTT，CoAP，LWM2M，HTTP IoT协议和TLS安全传输协议。
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意法半导体提供两种类型的软件扩展包，一种是带有“ X-CUBE-”前缀的软件扩展包，另一种是带有前缀“ FP-”的功能扩展包。相比之下，X-CUBE软件包支持更多的主控制台开发板，而FP软件包则更接近于实际应用，因此可以使用更多功能的扩展板（例如多个传感器和无线通信）。模块等）或具有与此例程一起使用的特殊移动应用程序。这些软件包具有相应的用户指南，用于描述软件包的功能和使用以及它们各自的硬件和软件体系结构。一些手册已被翻译成中文，并在表格上以绿色突出显示。
有四个软件包可连接到AWS云平台。前两个软件包具有与“连接方面”相同的功能。 STM32可以将数据发送到AWS平台并接受从云发出的命令。它支持TLS加密传输。通过登录ST-AWS-Dashboard网站，用户可以以图形方式直观地查看上传的数据并执行设备的X-down控制。此外，X-CUBE-AWS还集成了SBSFU功能，可以执行安全启动和安全固件升级。 X-CUBE-AWS中的例程可以直接在四个主控制MCU评估面板上运行，从而通过Wifi，以太网和NB-IoT提供与AWS IoT平台的连接。 FP-CLD-AWS1软件包仅支持其中两个评估表。
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